大气高新科技发售了没有？大气科技有限公司价值评估

　据交易中心公示，大气高新科技今日在上海交易所新三板转板，企业证券代码为688216，发售价钱14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。

　　企业自创立至今，一直从业集成电路芯片的封裝、检测业务流程。历经很多年的沉积和 累积，企业已发展趋势变成华南区经营规模较大 的内资企业集成电路芯片封装测试公司之一，是 在我国内资企业集成电路芯片封装测试服务提供商中极少数具有极强的品质体系管理、加工工艺自主创新能 力的技术性应用性公司之一。

　　企业自创立至今一直坚持以独立创新驱动发展发展趋势，重视集成电路芯片封装测试技术性 的产品研发升級，根据商品迭代更新构建销售市场核心竞争力。企业把握了 5G MIMO 通信基站 GaN 微波加热频射功放机塑封膜封裝技术性、密度高的大引流矩阵集成电路芯片封裝技术性、微型化有 脚位独立设计方案的封裝计划方案等多种关键技术，产生了本身在集成电路芯片封装测试行业 的核心竞争力，在集成电路芯片封装测试行业具备极强的市场竞争整体实力。

　　突显风险性

　　1、以传统式封裝商品为主导，优秀封裝竞争能力较差的风险性

　　到 2019 年末，中国封装测试 公司仍以传统式封裝为主导，优秀封裝的市场销售占有率仅为 35%。汇报期限内，企业关键收益来自 SOP、SOT 等传统式封装类型商品，企业 SOP、 SOT 等传统式封装类型商品完成的主要经营的业务收益各自为 33，169.46 万余元、35，991.83 万余元、42，739.27 万余元，占本期主主营业务收入的占比各自为 93.11%、91.42%、80.74%。

　　2、优秀制造集成电路芯片工作能力较差及 12 吋圆晶规格封裝商品非常少的风 险 企业汇报期限内封装测试商品集成ic制造以 90 纳米技术之上为主导，占有率超出 95%， 90 纳米技术下列制造占有率很低。伴随着集成ic制造技术性的迅速发展趋势，优秀连接点已迈向 10 纳米技术、7 纳米技术、5 纳米技术。集成ic制造越优秀，其所生产制造的集成ic处理速度越高、集成ic输 出端口号越多、封裝引脚越多，相对应的封裝稳定性风险性越高，对封裝技术实力的要 求相对应提升 。现阶段企业封裝商品制造以 90 纳米技术之上为主导，优秀制造集成电路芯片能 力较差，与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等世界各国领跑公司存 在很大的技术性差别。汇报期限内，企业封装测试商品常用圆晶以 6 吋、8 吋为主导，占有率超出 90%， 12 吋占有率极低。

　　3、市场销售地区集中化风险性 汇报期限内，公司业务关键集中化在华南区，2018年至2020年，企业来源于于华 南地域的主要经营的业务收益占有率各自为62.59%、59.51%和54.53%，假如华南区的 市场销售状况发生重特大不好转变，将对公司业务发展趋势造成不好危害。

　　2020年，企业完成主营业务收入54，800.45万元，较2019年升高32.22%，关键缘故 为：

　　1、在国外肺炎疫情的冲击性下，国外测封生产商开工减缓造成提供受到限制，累加集成化 电源电路国产替代加快及其5G、人工智能技术、物联网技术和汽车电子产品等引起的强悍要求， 行业景气指数不断高位运行，企业很多选用密度高的大引流矩阵引线框架的具备成本费优点 且合乎集成ic微型化发展趋向的SOT商品和优秀封裝商品DFN/QFN销售额迅速 提高; 　　

　　2、2020年做为5G基本建设的重要之时，在加速“新基建”的现行政策具体指导下，国 内5G互联网建设显著加速，获益于5G基站基本建设的要求带动，2020年企业DFN/QFN 产品系列中的5G封裝商品销售收益也完成持续增长。2020年，企业扣除非习惯性损益表后属于自然人股东的纯利润为7，458.78万余元， 较2019年大幅度提高153.18%，关键缘故为：

　　1、受国产替代加快及其5G、人力智 能、物联网技术和汽车电子产品等引起的强悍要求，集成电路芯片行业景气指数维持在高位运行， 企业销售额大幅度提高产生盈利的增长幅度;2、伴随着产品构造进一步调节和优 化，企业利润率较高的SOT、DFN/QFN商品销售占有率提高;3、新冠肺炎疫情下的社 保和个人公积金免减现行政策，促使公司社保和个人公积金等开支降低

　　2021年1-3月企业主营业务收入为15，267.75万余元，较2020年1-3月提高92.36%。2021年 1-3月属于总公司公司股东的纯利润为2，022.93万余元，较2020年1-3月提高1329.63%;2021年1-3月扣除非习惯性损益表后的属于总公司公司股东的纯利润为1，925.77万余元， 较2020年1-3月提高2383.07%。