缺集成ic何时恢复过来？集成电路芯片断货時间预测分析2021最新动态

　　4月23日信息 据外媒报道，intel CEO 帕特・尼克松总统（Pat Gelsinger）表明，全世界半导体材料紧缺对汽车行业和其他生产商导致的冲击性很有可能还会继续不断2年乃至更久，由于要求大幅度升高，而生产制造能力有限。

　　帕特・尼克松总统（Pat Gelsinger）在接纳访谈时表明，半导体公司能够 采用一些短期内对策，以缓解疼痛。他还填补说，英特尔计划在6至9个月内提升车辆集成ic的生产量。可是切实解决这个问题必须更长的時间。

　　先前报导：剖析组织 预测分析，全世界车辆集成ic紧缺最少也要不断大半年乃至三个一季度。对于此事，晶圆代工厂早已逐渐考虑到可行性报告。tsmc早已愿意优先选择供货车辆集成ic，且正方案在半导体材料生产制造工艺流程中选用独特方式 ，将车辆用商品的供货周期减少一半；三星电子也已经考虑到应急扩张车辆集成ic的生产能力；联华电子也表明，期待能根据优先选择供货汽车行业减轻一部分工作压力。

　　缺芯或是短期内危害吗？

　　现阶段，依据最新动态拜登探讨了处理集成ic紧缺的难题，并表明集成ic紧缺是他要处理的主要难题。而依据具体情况看来，现阶段有工作能力生产制造高档集成ic的企业基本上早已被tsmc和三星占据，二者市场占有率共占71%。

　　因此，不论是tsmc或是三星，都没法迅速扩张集成ic的生产流水线。由于芯片制造是高級加工工艺，每道工艺过程每一个阶段都必须高精密的高档机器设备和极高专业技能水准的技术工程师参加生产制造，要想短期内扩张生产能力，提量也是十分困难。

　　因而，短时间要想提升集成ic的生产能力是不太可能的。那麼，缺芯的状况延迟时间还要多久呢？

　　本人觉得，在现阶段市场竞争布局不会改变的状况下集成ic等领域大概率会处在红利期，2020年彻底恢复的概率并不大，若海外肺炎疫情沒有获得合理操纵，集成ic弥补生产能力的一切正常要求只有是无望。另外中国集成ic生产商也在尽一切能量独立生产制造中国芯片，从长久的目光看来，中国芯片一定是我国的发展战略方位之一，存有着极大发展潜力。