华天科技是干什么商品的？2021企业半导体排名几名？

　　华天科技的主要经营的业务为集成电路芯片封装测试，现阶段企业集成电路芯片封裝商品关键有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等好几个系列产品。

　　华天科技（002185）市场销售经营规模稳居中国测封领域前三、全世界前十。

　　华天科技（002185）先前公布2020年前三季度年报披露时间，2020年1月1日–2020年9月30日属于上市企业公司股东的纯利润4.07亿人民币－4.67亿人民币，比上年同期提高142.83%－178.63%；在其中第三季度赢利1.4亿元－两亿元，比上年同期提高70.76%－143.95%。

　　获益于国产替代加快，2020年前三季度集成电路芯片销售市场形势度较2019年当期大幅度提高，企业订单信息圆润。经企业财务部基本计算，预估企业2020年前三季度属于上市企业公司股东的纯利润较上年同期有较大幅提高。

　　最新动态：

　　1月20日，华天科技（002185.SZ）公布公开增发A股个股应急预案，拟股票发行总数累计不超过6.8每股公积金（含6.8每股公积金），不超过此次公开增发前企业总市值的24.82%，拟募资总金额不超过51亿人民币。

　　华天科技表明扣减发行费后，募资净收益拟用以集成电路芯片多集成电路芯片扩张经营规模新项目、密度高的系统软件级集成电路芯片封装测试扩张经营规模新项目、TSV及FC集成电路芯片测封产业发展新项目、储存及频射类集成电路芯片测封产业发展新项目及其填补周转资金。

　　集成电路芯片多集成电路芯片扩张经营规模新项目总投资11.58亿人民币，拟资金投入募资9亿人民币，完工后将产生年产量MCM（MCP） 系列产品集成电路芯片封装测试商品18亿只的生产量；密度高的系统软件级集成电路芯片封装测试扩张经营规模新项目总投资11.五亿元，以募资资金投入10亿人民币，投产后将产生年产量SiP系列产品集成电路芯片封装测试商品10亿只的生产量；TSV及FC集成电路芯片测封产业发展项目总投资13.25亿人民币，拟资金投入募资12亿人民币，投产后将产生年产量圆晶级集成电路芯片封装测试商品 48万片、FC产品系列六亿只的生产量；储存及频射类集成电路芯片测封产业发展项目总投资15亿人民币，以募资资金投入13亿人民币，事后将产生年产量 BGA、LGA系列产品集成电路芯片封装测试商品 13亿只的生产量。所述新项目工程施工工期均为三年，将在第4年投产。