华为芯片股票有哪些 华为芯片股票一览
芯片设计领域有：在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越的汇顶科技(603160);已将将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域的士兰微(600460);从事于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发的兆易创新(603986);国内领先的SoC芯片设计企业盈方微(000670);在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域有所成就的圣邦股份(300661);
还有紫光国微(002049; 国科微(300672);中科曙光(603019);富瀚微(300613);苏州固锝(002079);扬杰科技(300373);上海贝岭(600171)：;全志科技(300458);鼎龙股份(300054)，这个公司不光在芯片设计领域有所成就，该公司在晶圆制造方面也拥有话语权的，目前该公司还提供晶圆制造所需的关键材料CMP抛光垫。
晶圆制造领域有：拥有国内首个300mm大硅片项目的承担主体，而且其晶圆化学品已经进入中芯国际、海力士、华力微电子等先进封装等客户的上海新阳(300236); 在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线，从事DRAM芯片封测业务，是世界前三大DRAM制造商之一的太极实业(600667)等。
封装测试领域值得推荐的股票有：长电科技(600584)它是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商;华天科技(002185)该公司的优势是自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成;海特高新(002023)，该公司的控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
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