寒武纪是哪国公司？中科寒武纪公司业务及经营状况分析

　　北京中科寒武纪科技有限公司地址位于北京市海淀区科学院南路6号科研综合楼644室，主要从事计算机系统服务、软件开发等。2019年6月11日，寒武纪科技入选“2019福布斯中国最具创新力企业榜”。

　　在国内AI芯片领域，中科寒武纪可谓是先行者。2018年寒武纪正式发布了国内首款人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。同时，凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略每年都会推出和迭代新产品，始终保持着高水平的研发效率与迭代速度。

　　在高新技术产业中，企业往往会为了成为第一个开发出革命性新产品而竞争。虽然新市场面临着许多不确定性，但由于“科学技术是第一生产力”，走在科技的前沿，才能引领行业发展。

　　当然，在芯片行业，整个市场是光明的、有前景的、广阔的，也是能同时共存多家公司的。而寒武纪由于前期的积累，具有先发优势，只要战略得当，保持研发投入，就不会掉队。

　　再聚焦到寒武纪的智能计算集群系统业务。从2019年，寒武纪拓展了智能计算集群系统新业务线。而智能计算集群系统将作为「新基建」的重要内容，能够大幅牵引智能产业的发展，寒武纪在这一领域也算是布局较早的企业，加上智能芯片及加速卡的核心技术优势，必将在未来的市场竞争中占据先发优势。

　　近日，寒武纪在回复上交所第二轮问询时披露，公司预计2020年主营业务收入约达6亿元至9亿元。基于全年营收预测，寒武纪的市场估值为192至342亿元。

　　如果能够顺利登陆资本市场，寒武纪也将成为科创板AI芯片第一股，这又将是一个新的起点，一个新的先发优势。

　　虽然寒武纪一直走在前端，但是，从其发展态势来看，还是相当稳健的。

　　寒武纪于2016年推出了1A处理器，被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年，寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片;2019年6月，推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品;2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。

　　另外，寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台。这一平台名为Cambricon NeuWare，可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品，在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈，终端和云端的生态实现互通，互相促进。

　　至此，寒武纪先于业界构建了云端（思元100、270）、边缘端（思元220）及终端（寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP）三位一体的智能芯片产品矩阵，客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同，减少开发成本。

　　再从寒武纪披露的招股书来看，这家年轻的科技创新公司在2017年度、2018年度和2019年度，营业收入分别为784.33万元、11，702.52万元和44，393.85万元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%;2017-2019年，公司营收增长超过50倍，营收实现高速增长。 　　

　　相关阅读：

　　寒武纪的定位是独立芯片公司，即为下游云计算、大数据、服务器厂商、服务互联网公司提供不同尺寸、面向不同应用场景的终端AI处理器IP以及覆盖inference和training的不同处理能力的云端智能芯片。

　　其中，终端AI处理器IP是以一个模块形式集成于终端设备的SoC芯片，近年来广泛运用于各品牌旗舰级手机上与图像视频、语音、自然语言相关的智能应用，为其提供计算能力支撑，同时可提升性能、降低功耗，还具有一定的成本优势。

　　目前寒武纪的公司的终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列。

　　其中，1A是公司在2016年开发完成并投入使用的全球首款商用终端智能处理器IP产品，搭载该芯片的旗舰手机可达到4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效；

　　2017年的1H系列产品被多个头部消费电子厂商用于当年新款旗舰机型中，人工智能任务处理性能位居全球同期手机芯片产品最前列;

　　2018年推出的1M系列针对7nm等先进工艺作了专门优化，进一步提升了处理器性能和能效，提供不同性能档位的处理器配置，支持多核模式，在业界率先支持定点化训练，可在终端支持人工智能训练任务。招股书披露，该系列产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，享有较高的市场关注度。

　　此外，寒武纪凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略每年都会推出和迭代新产品，始终保持着高水平的研发效率与迭代速度，快于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司的迭代速度（约每1-3年的迭代周期）。

　　现阶段，寒武纪还有3项处于研发阶段的核心技术储备和4项处于早期研发阶段的核心技术储备，其中第四代智能处理器 “IP Cambricon 1V”采用第四代寒武纪智能指令集和架构，将增加对更多数据精度类型支持和更灵活的SRAM配置支持，1GHz主频下，INT8和INT4峰值性能预计达到8TOPS和16TOPS，相较于1M系列产品性能上进一步大幅优化。

　　同时，经过长期的研发积累，寒武纪目前实现了云端智能芯片、终端智能芯片、边缘智能芯片和基础系统软件平台的产品线布局。

　　2018年5月，寒武纪推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭载MLU100的云端智能处理卡，是中国第一家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。

　　一年后，2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，与英伟达（Nvidia）发布的Tesla T4基本持平。

　　2019年11月，寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220芯片及加速卡产品，在云、边、端实现了全方位覆盖，形成了完整的智能芯片产品群。

　　截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的专利有65项（境内50项，境外15项），正在申请中的专利有1474项。