沪深指数报3240.36点 集成电路封装定义走低

2023年6月20日股市复盘:集成电路封装定义走低-0.906%。

集成电路封装定义上市企业2023年年总市值总额为2095.59亿人民币,均值总市值232.84亿人民币

集成电路封装定义,气派科技获主力资金净流入-75.59万余元位居。

截止到沪深两市收市,上证指数下挫0.47%,发报3240.36点;深证指数增涨0.28%,发报11305.35点;创业板指数增涨0.28%,发报2271.42点。股票盘面网络热点:直播间、中药提取、轮椅车、电力能源业务流程、CMOS、光储充、溶解塑等板块主要表现强悍;总的来说:06月20日下午三点收市销售市场再次展现分化市场行情,板块个股跌多涨少。

收市,集成电路封装定义走低(-0.906%)

截至今日15:00该板块主要表现比较差的前3名股票为:太极实业(600667)下滑2.96%, 成交额5.59亿人民币股票换手3.66%;兴森科技(002436)下滑2.55%, 成交额5.31亿人民币股票换手2.3%;华天科技(002185)下滑1.44%, 成交额2.32亿人民币股票换手0.75%。

收盘,集成电路封装定义走低(-0.874%)

截至今日14:20该板块主要表现比较差的前3名股票为:太极实业(600667)下滑2.96%, 成交额4.5亿人民币股票换手2.94%;兴森科技(002436)下滑2.74%, 成交额4.37亿人民币股票换手1.89%;华天科技(002185)下滑1.54%, 成交额1.99亿人民币股票换手0.65%。

下午,集成电路封装定义走低(-0.781%)

截至今日13:10该板块主要表现比较差的前3名股票为:太极实业(600667)下滑2.15%, 成交额3.51亿人民币股票换手2.29%兴森科技(002436)下滑2.04%, 成交额2.81亿人民币股票换手1.21%通富微电(002156)下滑1.57%, 成交额8.97亿人民币股票换手2.42%。

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