Chiplet股票还有机会吗？半导体材料先进封装技术性也有市场行情吗？

今日券商研报优选内容概述如下所示：

半导体材料工艺节点不断推动，传统式异构体多核SoC步履维艰。优秀工艺节点下晶体三极管产品成本持续下降，但IC 设计方案复杂性及设计费用不断提高，设计方案复杂性的提高都将对处理芯片合格率造成影响，间接性提升了总体原材料成本；除此之外，制造更新对处理芯片性能增加的边际收入变窄，通常是在15%上下，传统式异构体多核SoC 计划方案下，颠覆性创新迈向短板。

Chiplet 技术性改线芯片业，完成超过颠覆性创新。Chiplet 将达到特殊的功能裸片根据die-to-die 内部结构互连技术性，完成好几个控制模块处理芯片与底部基本芯片系统封装，完成一种新方式的IP 重复使用。根据裸片的Chiplet 计划方案将传统SoC 划分成好几个下单软件或多用途的组合芯粒，在一个封裝内根据基材互联变成一个完整的繁杂作用处理芯片，是一种以裸片方式所提供的强势IP。在目前技术性进度下，Chiplet 计划方案可以实现ic设计复杂性及设计方案成本下降，且有助于后面产品升级，加快产品上市周期时间。

中国美国半导体产业博奕更新下中国优秀制造发展趋势受到限制，Chiplet 为实现弯道超车的挫折突破点之一。中国半导体产业在优秀制造发展趋势受到限制的情形下，可将Chiplet 视作另一条完成特性更新的路线和产业突破点之一。

伴随着Chiplet 技术生态慢慢完善，中国生产商根据自器重及自迭代更新运用技术性的诸多优点，促进各个环节使用价值重构。全产业链高品质企业将于猛增要求下得到全新业绩提升室内空间，看中IP/EDA/先进封装/第三方测试/测封机器设备/IC 载板高品质企业得益于Chiplet 的浪潮完成价值重估。

投资评级：看中。

潜在风险：Chiplet 产品研发进度大跳水；中下游要求大跳水。