Chiplet先进封装上市公司名单全集 芯粒技术性半导体龙头到底是谁？

Chiplet潜在性获益企业包含，优秀测封：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；设计方案IP 企业：芯原股份等；测封机器设备：华峰测控、长川科技、新益昌、达茂旗微结构等；封装形式载板：兴森科技等。

Chiplet（芯粒）模式是在颠覆性创新放缓中的半导体工艺发展前景之一。该计划方案通过将好几个裸处理芯片开展先进封装完成对优秀制造迭代更新的弯道超越。

与传统SoC 计划方案对比，Chiplet 方式具备设计方案协调能力、低成本、发售周期时间短三方面优点。近年来国际性生产商积极主动发布产品类别，如华为鲲鹏920，AMD 的Milan-X 及苹果公司M1 Ultra 等。预估Chiplet 也有望为测封/IP 生产商明确提出更高要求，提供发展趋势机遇与挑战。

国际性大佬华为公司、AMD、intel积极主动合理布局Chiplet 并发布产品类别。AMD在今年的3 月推出了根据tsmc3D Chiplet 封装技术的第三代网络服务器解决处理芯片。苹果公司发布选用tsmcCoWos-S 桥接模式工艺的M1 Ultra 处理芯片，两颗M1 Max 晶体内部的互联，完成特性飞越。

股票市场行情：

8 月 8 日盘里信息，14 点 23 分通富微电（002156）封涨停板。现阶段价钱 20.64，增涨 10.02%。其行业类别半导体材料现阶段下挫。领涨股为康强电子。该股为芯粒 Chiplet，特斯拉汽车，DRAM（运行内存）定义热股，当日芯粒 Chiplet 定义增涨 4.75%，特斯拉概念增涨 2.33%，DRAM（运行内存）定义增涨 1.86%。

资金流入数据信息层面，8 月 5 日主力军主力资金流向 4.8 亿人民币，主力庄家资金净流出 2.2 亿人民币，股民资金净流出 2.59 亿人民币。