Chiplet利好消息什么股票？半导体材料Chiplet技术性获益股归纳

Chiplet相关股票一览表：

长电科技：6月添加UCIe产业联盟参加促进Chiplet接口标准规范化，企业上年推出了XDFOI系列产品极密度高的扇出型封装形式解决方法，该技术是一种面对Chiplet的极密度高的，多扇出型封装形式密度高的异构体集成化解决方法

通富微电：与AMD紧密配合，是AMD的主要测封代工企业，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D层叠等多个方面都有布局和贮备，已经具有Chiplet先进封装技术性规模性生产量。

华天科技：近些年在Fan-out及其3D IC封装行业也相继发布了eSiFO等自主研发的自主创新封装技术。

芯原股份：作为国内最大的一个半导体材料IP经销商有希望获益Chiplet发展趋势。公司是内地排名第一、世界排名前七的半导体材料IP经销商，是内地第一批添加UCIe联盟的企业之一。现阶段公司致力于根据“IP处理芯片化”和“芯片平台化”来达到Chiplet产业发展，与全球流行封测厂、芯片制造厂公司设立了合作伙伴关系，在发布Chiplet业务流程方面具有优点。

兴森科技：Chiplet方案会采用2.5D封装形式、3D封装形式、MCM封装形式等方式对处理芯片开展先进封装，这类封装方式也会增加ABF、PCB载板叠加层数，实际叠加层数与技术参数规定在于处理芯片的设计方案。中国ABF、PCB载板生产商有希望获益Chiplet方案的发展趋势

华峰测控、长川科技：均在测试机层面有一定的合理布局，有希望获益Chiplet封装形式所带来的测试机要求提高。

组织觉得，在目前中国经济发展优秀制造外界受到限制的环境中，发展趋势先进封装一部分取代追逐优秀制造，应该是中国经济发展逻辑性之一。

浙商电子器件也认为，Chiplet方案是当前优秀制造的主要取代解决方法，根据Chiplet方案中国内地今起能够填补现阶段芯片制造层面优秀制造起步晚的缺陷，为国内半导体产业链产生机遇与挑战。