扬杰科技这只个股如何？后势也有发展潜力和成长空间吗？

　　证券公司10月17日定级：扬杰科技功率半导体运用普遍，国产替代加快。半导体材料电力电子器件做为基本功能电子器件，运用包含了5G、电力电子技术、消费性电子器件、智能安防、工业自动化、汽车电子产品、新能源技术等行业。伴随着半导体材料电力电子器件领域新式技术性特点的发展趋势，其主要用途将不断发展。上半年度因为晶圆代工厂的生产能力急缺，全部半导体材料销售市场展现出了涨价、需求量很高的断货局势。半导体材料电力电子器件领域社会化程度高，但行业集中度低，具有集成ic产品研发、设计方案、生产制造多方位综合性竟争整体实力的全国当地企业仅有极少数。企业选用纵向融合（IDM）一体化、Fabless 并行处理的运营模式，在国际性大型厂国外生产能力受新冠疫情危害及国产替代新趋势大环境下，将得到大量的商品取代机遇。

　　建成投产半导体材料单晶体原材料扩建新项目，确保原料供给平稳。公示公布，2021 年9 月28 日，企业与四川雅安经济发展经开区管理委员会友善商议，就企业在雅安市经济发展经开区投资项目基本建设半导体材料单晶体原材料扩建新项目签定《项目投资协议书》，项目实施计划总投资不少于7 亿人民币，新项目分三期项目投资基本建设，方案5 年之内所有完工。企业在进一步扩展基本建设半导体材料单晶体原材料生产流水线，提高光伏电池棒、光伏电池外延片、光伏电池抛光片的生产能力，进一步加强企业上下游单晶硅片的自主研发、生产制造及售卖工作能力，拓宽与健全企业的全产业链，确保企业原料供给平稳。

　　募投项目建成投产，提高营运能力。2020 年企业募资总金额149，047.90万余元，拟项目投资127，586 万余元基本建设移动智能终端用纤薄微功率半导体芯片封测新项目。扬杰科技在投资者互动服务平台表明，企业新投入运营的集成电路芯片及功率半导体封装测试一期新项目已于2021年6 月28 日建成投产应用，在今年下半年预估能为企业给予2-3 亿生产能力。这将进一步加强企业在纤薄微输出功率集成电路芯片行业的封装测试工作能力，进一步达到市场的需求，提升市场占有率，提高企业的生产量及赢利水准。

　　预估企业2021 年~2023 年薪各自为40.67 亿人民币、51.10 亿人民币、64.05 亿人民币，纯利润各自为8.01 亿人民币、9.76 亿人民币、12.16亿人民币，保持“买进-A”投资评级。

　　风险分析：领域形势不如预估；产品研发进度不如预估；生产能力上坡不如预估；新项目进度不如预估风险性。