华天科技市场前景如何？测封龙头股票非常值得长期性拥有吗？

　　券商评级：中国芯片生产领头，销售业绩快速提高，保持“买进”定级。半导体材料中下游相对高度形势，企业现阶段订单信息圆润，生产量保持上位，与此同时积极主动提产，提高驱动力充裕。大家上涨企业盈利预测，预估2021-2023 年企业可各自完成归母净利润14.87（ 0.85）/19.55（ 2.01）/22.71（ 2.29）亿人民币，EPS 0.54（ 0.03）/0.71（ 0.07）/0.83（ 0.08）元，当今股票价格相匹配PE 22.7/17.3/14.9 倍，保持“买进”定级。

　　中下游相对高度形势，企业生产量保持上位，发展驱动力充裕在集成电路芯片国产替代，5G 基本建设加快，消费电子产品及汽车电子产品要求提高等有益要素推动下，在我国集成电路芯片要求保持高形势度，并再次长期保持提高趋势。依据CSIA统计分析，2021H1 在我国集成电路设计产业链销售总额4102.9 亿人民币，同期相比 15.9%，在其中测封1164.7 亿人民币，同期相比 7.6%。企业原三大关键工业区天水市，西安市，昆山市均生产量圆润，南京市新厂区生产能力上坡成功，新加坡工业区UNISEM 受非瘟危害较小，各工业区提高不错，推动营运能力提高。

　　2021 年9 月10 日，企业定向增发获中国证监会审批审批，拟募资51 亿人民币，在其中10.9 亿人民币用以集成电路芯片多集成电路芯片扩张经营规模新项目，10.3 亿人民币用以密度高的系统软件级集成电路芯片封装测试扩张经营规模新项目，9 亿人民币用以TSV 及FC 集成电路芯片测封产业发展新项目，13.8 亿人民币用以储存及频射类集成电路芯片测封产业发展新项目，有益于公司进一步提高营运能力。优秀封裝为封裝领域将来发展趋向，汇报期限内，企业进一步增加研发投入，2021Q3 研发支出为5.00 亿人民币，同期相比 55.79%，企业技术水平有希望再次提高。企业2021Q3 合同负债为1.5 亿人民币，同比增加111.44%，关键为分公司应收封装测试款提升而致，表明出企业手中订单信息圆润，发展驱动力充裕。

　　风险分析：领域要求降低风险性，领域市场竞争加重风险性，生产能力扩大不如预估。