华天科技2021年报销售业绩预估是多少？证券公司上涨财务报告纯利润

　　券商评级：半导体材料中下游相对高度形势，企业现阶段订单信息圆润，生产量保持上位，与此同时积极主动提产，提高驱动力充裕。大家上涨企业盈利预测，预估2021-2023 年企业可各自完成归母净利润14.02（ 2.80）/17.54（ 3.35）/20.42（ 3.91）亿人民币，EPS 0.51（ 0.10）/0.64（ 0.12）/0.75（ 0.15）元，当今股票价格相匹配PE 24.8/19.8/17.0 倍，保持“买进”定级。

　　中下游相对高度形势，技术性不断提升，提高未来可期

　　2020Q4 至今的“缺芯”席卷全球，2021 进一步加重，集成电路芯片领域需求量很高变成一种常态化，全产业链上中下游公司生产量保持高质量运行。依据SIA 数据信息，2021H1全世界半导体材料销售市场销售总额达2531 亿美金，同期相比 21.4%。在集成电路芯片国产替代，5G基本建设加快，消费电子产品及汽车电子产品要求提高等有益要素推动下，在我国集成电路芯片要求保持高形势度，并再次长期保持提高趋势。依据中国集成电路产业协会统计分析，2021H1 在我国集成电路设计产业链销售总额4102.9 亿人民币，同期相比 15.9%。在其中测封1164.7 亿人民币，同期相比 7.6%。汇报期限内，企业进一步加速优秀芯片封装方法和设备的产品研发：根据圆晶级系统软件级封裝eSinC 技术性的商品，超大型规格（33mmx17mm）一体化封裝SSD，超高集成度eSSD 商品均完成批量生产；5G 频射摸组，封装类型为LGAML 的5G过滤器，CAT1 通信摸组应用的PAMiD 商品完成小大批量生产；工业生产级eMMC 商品根据顾客验证。汇报期限内，企业拟订增融资不超过51 亿人民币，用以集成电路芯片多集成电路芯片扩张经营规模新项目，密度高的系统软件级集成电路芯片封装测试扩张经营规模新项目，TSV 及FC 集成电路芯片测封产业发展新项目，储存及频射类集成电路芯片测封产业发展新项目及填补周转资金，进一步提高企业整体实力，提高市场前景未来可期。

　　风险分析：领域要求降低风险性，领域市场竞争加重风险性，生产能力扩大不如预估。