2021年半导体材料中报公布最新动态：半年报销售业绩合乎预估吗？

　　组织见解：半导体材料各阶段业绩均大幅提高，未来展望高形势不断A 股半导体材料多阶段企业已公布半年报，从Q2 单一季度状况看，均持续Q1 高增加趋势，一部分超市場预估，分辨全领域高形势度下半导体材料各阶段企业全年度销售业绩均有希望高增。截止到8月28 日，现有67 家半导体公司公布2021 年半年报，在其中工程设计公司31 家、测封企业7家、设备公司5 家、原材料企业17 家、输出功率企业7 家。

　　工程设计公司21H1 同比增长率在-100%-3500%区段，在其中晶丰明源21H1 销售业绩同增3457%，领先工程设计公司；测封企业21H1 同比增长率在20%-270%区段，长电科技21H1 销售业绩同增261%；设备公司21H1 同比增长率在-20%-470%区段，芯源微21H1 销售业绩同增464%，排行第一位；原材料企业21H1 同比增长率在-50%-420%区段，神工股份21H1 销售业绩同增415%，增长速度领跑；功率半导体企业21H1 同比增长率在-30%-1310%区段，士兰微21H1 销售业绩同增1307%，排名第一。大家不断看中内地半导体材料全产业链各阶段发展趋势，上星期大家也汇总了各阶段国内外近40 家企业对形势度分辨，广泛认为形势度将连续到2022 年，开朗至2023 年。