2021集成ic断货对股票市场危害讲解：对半导体业是利空消息或是利好消息？

　　君主对策：全层面分析半导体材料缺芯危害

　　光大证券：半导体材料缺芯危害怎样？将不断多长时间？

　　车辆缺芯向消费电子产品扩散，中下游发生广泛缺芯状况。这轮半导体材料中下游缺芯起源于车辆MCU，关键缘故是汽车企业对疫后消費发生错判，加上在线办公促进PC、平板电脑要求猛增，占用了一部分生产能力。伴随着生产能力焦虑不安的不断，半导体业供应链管理风险性加重，而企业战略转型发展趋势下集成ic要求仍在持续增长。最近半导体材料代工生产生产能力焦虑不安状况已从车辆MCU向手机上、电子计算机逐渐扩散，中下游发生广泛缺芯状况。

　　车辆缺芯的关键缘故是代工生产方式普及化、生产能力集中化及其迁移代工企业艰难。因为MCU类目多且差异大、生产制造规模效益差、生产线项目投资成本增加，车辆MCU集成ic广泛借助代加工，据君主车辆组计算，tsmc占有了全世界70%之上的MCU市场份额。从tsmc的角度观察，车辆集成ic占企业总体营业收入市场份额不够5%，并不是关键业务流程。且车辆集成ic占有的完善制造现阶段生产能力延展性较小。tsmc近年来项目投资关键取决于优秀制造，其优秀制造的营业收入市场份额从2018年的43%提高至2019年的51%，完善制造改建不够、生产能力告急。除此之外，车辆电子元器件的生产制造规定（溫度、环境湿度、使用寿命）比消費电子元器件高些，车规级集成ic验证严苛，转厂生产制造要消耗高些成本费和時间。因而即便tsmc沒有不必要生产能力分派，汽车零部件经销商也难以马上转厂生产制造。

　　短期内看，车辆缺芯是因汽车工业对疫后全世界要求过度消极而致。车辆集成ic产品购置周期时间一般在大半年到一年，受肺炎疫情危害很多车企下降了全年度生产量整体规划，因而也另外下降了集成ic的购置量。可是2020年第三季度逐渐全世界汽车销售量持续增长，造成 集成ic库存量不够，生产商集中化购买给提供端产生极大工作压力。另一方面，肺炎疫情期内笔记本、平板电脑等商品线上上办公室、学习培训等要求下维持高形势，一定水平也占用了代工企业生产能力，造成 代工生产层面难以立刻分派空闲生产能力给车辆集成ic。

　　长期性看，半导体材料缺芯是逆全球化情况下产业链供应链管理风险性加重的一个真实写照。21 新世纪至今半导体材料是经济全球化职责分工水平最大的产业链之一。高通芯片、intel等企业致力于半导体材料设计开发等高效益的劳动者，而外部规模经济的代工生产领域则向亚太一部分我国迁移，测封等资产/劳动密集的产业链则向具备人力资本优点的我国迁移。据波士顿咨询公司统计分析，2019年亚太占有了75%之上的生产制造生产能力，而10nm制造下列的优秀制造生产能力则也是所有集中化于台湾省和韩。尽管这一职责分工方式在经济全球化阶段展示出效率高，但伴随着近年来单边主义和高新科技封禁的风靡，半导体业供应链管理风险性陡升，消费电子产品等中下游担忧缺货进而总体上涨压货水准。长期性看，半导体材料缺芯是逆全球化情况下产业链供应链管理风险性加重的一个真实写照。

　　车辆缺芯预估将不断到2021Q3。伯恩斯坦资询预估2021年缺芯将减少全世界200-450万汽车销售量，AlixPartners预测分析缺芯将在2021Q1导致140亿美金损害，全年度导致610亿美金损害。tsmc老总刘德音申明将总体剖析什么领域存有刚性需求，什么必须库存量去化，已经积极主动配制生产能力援助汽车制造业。因为车截半导体材料生产周期最少大半年，因而销售市场广泛预估2021Q3后这一难题将获得处理。

　　半导体业生产能力焦虑不安或将不断更久，代工企业获益于订单信息圆润和涨价。构造上看，现阶段生产能力焦虑不安或是集中化在完善制造行业，但5.5英寸圆晶生产流水线项目投资成本增加且欠缺将来升級室内空间，规模性项目投资完善制造概率并不大。由此中国台湾连电也表明，生产能力焦虑不安可能不断2到三年之久。而全世界第三大晶圆代工厂GlobalFoundries的CEO也预估生产能力急缺的难题更快还要到2022年才可以处理。但是，生产能力焦虑不安也推动半导体业不断高形势。尤其是代工生产端订单信息圆润，累加有关企业涨价，代工厂销售业绩均大幅度提高。据Trend Force预测分析，全世界十大晶圆代工厂2021Q1单一季度营业收入累计同比增长率为20%。

　　缺芯促进世界各国思考过多“去加工制造业”的缺点，为确保生产能力安全性、解决猛增智能化要求，各地区下手促进地区内生产能力基本建设。此次车辆缺芯事情后，欧美国家逐渐意识到集成ic生产能力安全性的必要性，陆续积极主动施行对本地域集成ic生产能力的融资计划。最近tsmc、intel等好几家芯片龙头生产商公布高额生产能力融资计划，中芯等中国半导体企业也积极主动跟踪。殊不知高额的项目投资不但出自于对生产能力安全风险的忧虑，更因为5G换置手机潮、物联网技术铺平、电瓶车放量上涨等企业战略转型下不断大量的集成ic要求。单以电瓶车为例子，按英飞凌的数据信息，从汽油车到BEV，自行车半导体材料劳动量将从457美金提高至834美金，集成ic要求将大大增加。

　　生产能力扩大下，半导体行业获发展趋势好时机。芯片加工规模性新创建生产能力，立即利好消息上下游半导体行业领域。因为半导体材料生产能力项目投资时间长，这轮机器设备高形势得奖不断到2022年。据国际性半导体产业研究会SEMI预测分析，2020-2022年期内全世界芯片加工将每一年提升100亿美金的机器设备开支，并在2022年做到836亿美金。虽然中国生产商在半导体行业行业规模并不大，但在要求高形势情况下，提供或将维持焦虑不安，领域市场竞争布局改进，中国机器设备生产商得到发展趋势好时机。